三星拋出HBM三階段路線圖：從「騰空間」到3D zHBM消滅中介層 終極架構將降功耗70%、頻寬飆230%

標題: 三星拋出HBM三階段路線圖：從「騰空間」到3D zHBM消滅中介層 終極架構將降功耗70%、頻寬飆230%


作者: 鉅亨網編譯陳韋廷
發表時間: 2026-08-24 11:50:03

路線圖 功耗 頻寬 堆疊 三星電子 DRAM HBM zHBM 封裝 xPU HBM4E HBM5 Hot Chips headline

描述: 在近日舉行的 Hot Chips 技術大會上，三星DRAM設計團隊的Sangwook Han正式揭露三星HBM演進的三階段路線圖，終點是一種名為zHBM​的全新架構，也就是將DRAM直接垂直堆疊在GPU、TPU等運算晶片之上，徹底取消2.5D中介層。 美國科技媒體《wccftech》周日(23日)
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