力成全自動化面板級封裝產線就緒 力拚明年Q2放量

標題: 力成全自動化面板級封裝產線就緒 力拚明年Q2放量

作者: 鉅亨網記者吳承諦 新竹
發表時間: 2026-08-26 17:10:37


描述: 半導體封裝廠力成(6239-TW)今(26)日舉辦先進封裝成果及發展趨勢說明會，董事長蔡篤恭攜手副總經理林基正親自向市場展示成果，宣告旗下全球領先的全自動化扇出型面板級封裝（FOPLP）產線已建置就緒，預計將於2027年

時間	分享(原讚與享)	評論	回應(讚與心情)	外掛評論