力成加速佈局CPO商機 Micro-Bump光引擎年底送樣驗證拚明年量產
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標題: 力成加速佈局CPO商機 Micro-Bump光引擎年底送樣驗證拚明年量產
作者: 鉅亨網記者吳承諦 台北
發表時間: 2026-08-26 17:21:14
力成
封測
CPO
半導體
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描述: 封測廠力成(6239-TW)今(26)日舉辦先進封裝成果與產業趨勢分享會,董事長蔡篤恭與副總經理林基正親自向外界說明次世代矽光子與共封裝光學(CPO)的最新布局,指出旗下採用微凸塊(Micro-Bump)技術的光引擎有機
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