利潤增速遠超營收！A股封測三強半年報出爐：AI點燃先進封裝長期成長引擎
標題: 利潤增速遠超營收！A股封測三強半年報出爐：AI點燃先進封裝長期成長引擎
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作者: 鉅亨網編譯陳韋廷
發表時間: 2026-09-07 10:00:08
描述: 在摩爾定律趨近物理極限、加上中國國內先進晶圓製程外部受限的背景下，封裝已從傳統後道「保護＋引腳引出」的配套工序，升級為「靠異質集成、芯粒(Chiplet)拼接延續晶片性能爬坡」的核心路徑。 《中國經營報》報導，中國國內兩大半導體封測廠長電科技、通富微電，以及中國大陸唯一實現2.5D異質集成大規模量
