三星不再全押自家晶圓代工 HBM基礎裸晶傳採台積電製程
標題: 三星不再全押自家晶圓代工 HBM基礎裸晶傳採台積電製程
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作者: 鉅亨網新聞中心
發表時間: 2026-09-16 15:11:52
描述: 三星電子(005930KS) 的高頻寬記憶體（HBM）基礎裸晶供應策略迎來調整。業界傳出，三星在客製化HBM時代，將擺脫過去完全依賴內部晶圓代工的模式，改採三星晶圓代工與台積電(2330-TW) (TSM-US) 製程並行的「雙軌」策略，以提高供應鏈彈性並滿足不同客戶需求。 韓媒《ZDNet Ko
