不再一條龍!三星客製化HBM擬採雙軌並行:自廠或台積電製造基礎裸片任客戶挑

標題: 不再一條龍!三星客製化HBM擬採雙軌並行:自廠或台積電製造基礎裸片任客戶挑


作者: 鉅亨網編譯陳韋廷
發表時間: 2026-09-17 06:00:07

客製化 記憶體 Base Die 三星 台積電 HBM 晶圓代工 SK海力士 先進封裝 headline

描述: 最新消息傳出,三星在客製化HBM將採雙軌策略,依客戶需求提供自廠或台積電基礎裸片(Base Die),若選台積電,由記憶體業務負責設計,已有客戶採「台積電Base Bie+三星DRAM」方案,顯示其不再堅持一體化供貨,改以提高供應鏈彈性接單。 高頻寬記憶體(HBM)架構正出現關鍵轉折,過往基礎裸片
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