AI晶片變強不只靠製程！先進封裝成新關鍵 台積電布局受矚目

標題: AI晶片變強不只靠製程！先進封裝成新關鍵 台積電布局受矚目


作者: 鉅亨網編譯段智恆
發表時間: 2026-10-14 03:40:03

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描述: AI晶片競爭重心轉向先進封裝，從製程微縮延伸到晶片排列、連接與堆疊。 台積電以先進封裝整合AI運算晶片與HBM，封裝產能擴增數倍，周四將公布季度財報。 先進封裝成新焦點，帶動台積電與設備商商機，應用材料估今年封裝營收成長逾70%。
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