簡直是災難!英特爾前高管再轟HBM:位元密度低的「熱三明治」

標題: 簡直是災難!英特爾前高管再轟HBM:位元密度低的「熱三明治」


作者: 鉅亨網編譯陳韋廷
發表時間: 2026-10-14 12:30:05

HBM 英特爾 季辛格 基辛格 高頻寬記憶體 HBM4 LPDDR DDR 製程 headline

描述: 季辛格再批HBM「醜陋、太差勁」,指位元密度低、受超寬匯流排與晶片邊緣面積限制,HBM4匯流排升至2048位。 他稱HBM堆疊有「熱三明治」問題,功耗逾約30瓦後散熱惡化,DRAM怕高溫也不利AI推理與訓練。 HBM製程耗晶圓、擴產排擠DDR/LPDDR;南亞科估DRAM缺貨至2028年初。
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