HBM也要拚散熱！SK海力士新技術讓熱阻降逾30%

標題: HBM也要拚散熱！SK海力士新技術讓熱阻降逾30%


作者: 鉅亨網編輯林羿君 綜合報導
發表時間: 2026-10-22 16:50:05

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描述: SK海力士推進iHBM研發與量產準備，計畫導入HBM5等新一代產品。 iHBM在D2D PHY嵌入ICE，可將HBM熱阻降低30%以上，改善發熱問題。 SK海力士已接洽多家材料、零組件與設備商，HBM5預計2029年發表。
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