SemiAnalysis:Google 下一代 TPU 棄用台積電 CoWoS 轉投英特爾 EMIB-T 封裝

標題: SemiAnalysis:Google 下一代 TPU 棄用台積電 CoWoS 轉投英特爾 EMIB-T 封裝


作者: 鉅亨網
發表時間: 2026-07-03 12:50:00

半導體 Google Intel TPU 台積電 英特爾 先進封裝 CoWoS

描述: 業內分析, Google 此舉除分散供應鏈風險、規避 CoWoS 產能瓶頸外,成本效益與設計靈活度亦為關鍵考量。不過,EMIB-T 屬英特爾最新世代封裝製程,量產良率穩定性與時程能否滿足 TPU 投片節奏仍待觀察。
時間分享(原讚與享)評論回應(讚與心情)外掛評論