三星攜手博通搶攻 AI 晶片！2,000 億美元合作涵蓋 HBM、2 奈米與先進封裝

標題: 三星攜手博通搶攻 AI 晶片！2,000 億美元合作涵蓋 HBM、2 奈米與先進封裝


作者: MoneyDJ理財網
發表時間: 2026-07-27 16:10:00

半導體 人工智慧 三星 Broadcom 博通 ASIC 晶圓代工 HBM AI 晶片 高頻寬記憶體

描述: 三星將向博通提供業界領先的記憶體解決方案，包括高頻寬記憶體（HBM）。晶圓代工領域方面的合作重點則在於三星 2 奈米及以下製程技術，未來也將擴展至基於三星 2 奈米製程的先進封裝技術。
時間分享(原讚與享)評論回應(讚與心情)外掛評論