OpenAI 據報攜手聯發科與高通 開發智能手機晶片 

標題: OpenAI 據報攜手聯發科與高通 開發智能手機晶片 


作者: Andy
發表時間: 2026-04-27 21:12:33

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分析師 郭明錤 指出,OpenAI 正與 聯發科 和 高通 合作開發客製化智能手機處理器,並由 Luxshare 獨家負責系統設計與製造。

預計 2028 年進入量產

這些晶片預計在 2028 年進入量產,最終規格與供應商有望於 2026 年底或 2027 年初確定。郭明錤 表示,這些細節源自於他的供應鏈研究。

OpenAI 擬打造「AI 代理人手機」控制軟硬體

郭明錤 解讀此舉是 OpenAI 正在打造「AI 代理人手機」的跡象,這種裝置將專注於完成任務而非執行傳統應用程式。他認為,OpenAI 需要完全掌控作業系統與硬體,才能實現此一目標。簡單的任務可在裝置本地運行,而更複雜的任務則交由雲端處理。郭明錤 也推測,OpenAI 可能會將訂閱服務與硬體捆綁作為商業模式。此外,這些客製化晶片也可能用於 OpenAI 的其他硬體專案,該公司正與 Jony Ive 合作開發這些專案。


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