根據《華爾街日報》上週報導，Apple 與 Intel 已達成晶片生產協議。分析師郭明錤最新報告指出，Intel 已開始為 iPhone 處理器進行初期生產，涵蓋 iPhone、iPad 及 Mac 晶片。
郭明錤在 X 平台上發佈詳細報告，表示 Apple 已在 Intel 的 18A-P 系列製程（採用 Foveros 封裝）啟動低階與舊款 iPhone、iPad 及 Mac 處理器的生產。訂單比例約 80% 為 iPhone，反映 Apple 終端裝置的銷售結構。根據 Apple 在 Intel 的晶圓規劃，18A-P 系列的技術生命週期為：2026 年小規模測試，2027 年量產，2028 年持續成長，2029 年衰退。Apple 亦正積極評估 Intel 其他先進節點技術。
郭明錤未有具體提及由 Intel 生產的晶片型號，僅表示是低階/舊款產品，很可能用於目前仍在銷售的較舊 iPhone、iPad 及 Mac 型號。台積電仍將負責 Apple 最先進的晶片訂單。分析認為，引入 Intel 作為第二供應商有助 Apple 分散對台積電的過度依賴，但郭明錤預計台積電在 Intel 產能完全上線後，仍將保留超過 90% 的供應份額。
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