每年 Apple 都會為新一代 iPhone 準備全新晶片，但今年秋季推出的 iPhone 18 Pro 與 iPhone Ultra 所搭載的 A20 Pro 晶片，據傳將會帶來特別顯著的進步。以下整理兩項主要傳聞升級。
A20 Pro 將是首款採用台積電 2 納米製程的 iPhone 晶片。相較於目前的 3 納米技術，2 納米能在相同晶片尺寸下提供更高效能與更低功耗。每次製程技術的重大演進都會帶來類似效果，這也是 Apple 提前多年鎖定台積電最新產能的原因，以維持 iPhone、iPad、Mac 等產品的晶片優勢。雖然目前未明確 A20 Pro 將在哪些具體領域加強，但 2 納米製程為 Apple 提供了更大的效能提升空間。
除了製程升級，A20 Pro 還預計採用全新的封裝技術——晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）。這是 Apple 首次在 iPhone 處理器上使用 WMCM 封裝，能將系統單晶片與 DRAM 直接在晶圓層級整合，無需中介層或基板，帶來更佳的散熱與訊號完整性。由於 WMCM 使晶片與記憶體更接近，能進一步提升 AI 處理與高階遊戲的效能，並降低功耗。考慮到 iOS 27 將高度依賴 AI，這項升級對於未來 iPhone 的 AI 應用尤其關鍵。
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