AI搶走產能！MLCC高階料吃緊 國巨、華新科迎轉單商機

標題: AI搶走產能！MLCC高階料吃緊 國巨、華新科迎轉單商機

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發表時間: 2026-07-07 14:15:12


描述: 根據TrendForce最新MLCC產業研究，在AI server加速換代、雲端服務供應商(CSP)自研ASIC晶片持續放量的雙重驅動下，Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden等三大日韓龍頭廠商2026年六月下旬BB Ratio(訂單出貨比)分別達1

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