高通攜長鑫推獨立 NPU＋3D DRAM，突破手機 AI 性能瓶頸

標題: 高通攜長鑫推獨立 NPU＋3D DRAM，突破手機 AI 性能瓶頸


作者: 蘇 子芸
發表時間: 2026-04-16 12:13:28

IC 設計 半導體 晶片 記憶體 3D DRAM SoC 郭明錤 長鑫存儲 高通

描述: 根據 Wccftech 報導，高通正與中國記憶體廠長鑫存儲及兆易創新合作，開發一款結合 3D DRAM 的獨立 […]
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