傳 OpenAI 自研晶片 HBM 擴充上看 20 組，封裝擬採 EMIB 架構

標題: 傳 OpenAI 自研晶片 HBM 擴充上看 20 組，封裝擬採 EMIB 架構


作者: 蘇 子芸
發表時間: 2026-04-23 10:39:25

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描述: 根據 Wccftech 報導，OpenAI 近期公布一項 AI 晶片相關專利，未來可能採用的高階封裝架構。該設 […]
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