SK 海力士強化「混合鍵合」布局，力拚 2027 年 16 層 HBM 商用化

標題: SK 海力士強化「混合鍵合」布局，力拚 2027 年 16 層 HBM 商用化


作者: TechNews 編輯台
發表時間: 2026-04-29 09:00:32

AI 人工智慧 半導體 記憶體 HBM SK 海力士 混合鍵合

描述: 在 4 月 28 日於首爾舉行的半導體會議上，SK 海力士（SK hynix）宣布其應用於高頻寬記憶體（HBM […]
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