AI 促進晶片架構朝 3D 化升級,鉬可望繼承鎢成為新材料?

標題: AI 促進晶片架構朝 3D 化升級,鉬可望繼承鎢成為新材料?


作者: TechNews 編輯台
發表時間: 2026-05-13 12:00:02

半導體 材料、設備 記憶體 HBM SK 海力士 三星 鉬前驅物

描述: AI 帶動先進製程升級,鉬快速從研發選項躍升為下代半導體材料的焦點。SEMI 11 日在韓國水原舉行「Stra […]
時間分享(原讚與享)評論回應(讚與心情)外掛評論