三星領跑 AI 記憶體市場，業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨

標題: 三星領跑 AI 記憶體市場，業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨


作者: TechNews 編輯台
發表時間: 2026-05-29 10:10:45

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描述: 三星電子宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體（HBM）樣品，12 層堆疊的 HBM4E 成為業界首批送 […]
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