JEDEC 放寬 HBM 高度限制，傳三星、SK 海力士延後導入混合鍵合技術

標題: JEDEC 放寬 HBM 高度限制，傳三星、SK 海力士延後導入混合鍵合技術


作者: 林 妤柔
發表時間: 2026-07-07 11:48:07

半導體 晶片 記憶體 HBM JEDEC SK 海力士 三星

描述: 高頻寬記憶體（HBM）的一大演進趨勢是堆疊層數增加，為了壓縮不斷堆疊的高度，業界將混合鍵合（Hybrid Bo […]
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