蘋果與博通達成 300 億美元規模協議,市場關注蘋果首款自研 AI 伺服器晶片
排行榜
事件表
議題表
標題: 蘋果與博通達成 300 億美元規模協議,市場關注蘋果首款自研 AI 伺服器晶片
作者: Atkinson
發表時間: 2026-07-09 07:00:51
AI 人工智慧
Apple
IC 設計
iPhone
伺服器
半導體
晶片
處理器
電腦
ASIC
IC設計
伺服器處理器
博通
晶圓代工
聯想
英特爾
蘋果
鴻海
描述: 蘋果正式宣布擴大與晶片製造商博通(Broadcom)的合作關係,雙方達成一項預計總值超過 300 億美元的多年 […]
時間
分享(原讚與享)
評論
回應(讚與心情)
外掛評論