力成攜手博通於新加坡設合資公司,投資 4 億美元力拼 CPO 項目 2028 年量產
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標題: 力成攜手博通於新加坡設合資公司,投資 4 億美元力拼 CPO 項目 2028 年量產
作者: Atkinson
發表時間: 2026-07-17 06:45:14
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力成
博通
扇出型面板封裝
描述: 封裝大廠力成科技公告指出,董事會已決議通過與半導體大廠博通(Broadcom)於新加坡共同設立專注於「面板級先 […]
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