日月光投控先進封裝領域全方位佈局，外資大喊目標價最高達 750 元

標題: 日月光投控先進封裝領域全方位佈局，外資大喊目標價最高達 750 元

作者: Atkinson
發表時間: 2026-07-31 09:10:18


描述: 半導體封測大廠日月光投控2026年第二季繳出亮眼成績單。受惠於AI基礎建設需求持續爆發，先進封裝（LEAP）業 […]

時間	分享(原讚與享)	評論	回應(讚與心情)	外掛評論