力成:FOPLP 明年中量產,CPO 方案 2027 年量產
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標題: 力成:FOPLP 明年中量產,CPO 方案 2027 年量產
作者: 中央社
發表時間: 2026-08-26 17:20:00
光通訊元件
半導體
封裝測試
CPO 交換器
FOPLP
先進封裝
力成
扇出型面板封裝
描述: 半導體封測廠力成下午在竹科 P11 廠舉行媒體技術交流會,展望先進封裝進展,力成指出,扇出型面板封裝(FOPL […]
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