三星衝刺 HBM 產能,DDR5 模組全面擴大委外代工、協力廠急擴產
排行榜
事件表
議題表
標題: 三星衝刺 HBM 產能,DDR5 模組全面擴大委外代工、協力廠急擴產
作者: TechNews 編輯台
發表時間: 2026-09-16 10:20:13
AI 人工智慧
Samsung
半導體
國際貿易
晶片
記憶體
DDR5
HBM
SSD
三星電子
先進封裝
產能外包
描述: 為了將資源集中於高附加價值的高頻寬記憶體(HBM)等先進產品,三星電子正全面調整記憶體產能配置,計劃將通用型 […]
時間
分享(原讚與享)
評論
回應(讚與心情)
外掛評論