美光加速全球擴產，AI 記憶體 2027 年 HBM 產能近乎全數鎖定

標題: 美光加速全球擴產，AI 記憶體 2027 年 HBM 產能近乎全數鎖定


作者: Atkinson
發表時間: 2026-10-01 14:15:10

IC 設計 半導體 晶片 記憶體 CoWoS EMIB HBM 先進封裝 台積電 產能 美光 英特爾

描述: 記憶體大廠美光表示，隨著 AI 需求爆發，美光正加速在全球進行記憶體產能與先進封裝布局，並強調「在地擴充」策略 […]
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