台灣美光先進封裝與測試二廠啟用,深化 AI 時代高頻寬記憶體布局
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標題: 台灣美光先進封裝與測試二廠啟用,深化 AI 時代高頻寬記憶體布局
作者: Atkinson
發表時間: 2026-10-15 20:50:29
半導體
記憶體
dram
HBM
先進封裝
台灣美光
描述: 記憶體大廠美光科技 15 日於台中舉行台灣美光先進封裝與測試二廠(Micron Advanced Assemb […]
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