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• 1. AI 晶片趨向大面積化，英特爾強調 EMIB 封裝技術將迎接龐大商機挑戰台積電 (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-11-06 07:00:42
  GPUIC 設計半導體封裝測試晶片CoWoSTSV台積電矽中介層英特爾
• 2. AI 晶片趨向大面積化，英特爾強調 EMIB 封裝技術將迎接龐大商機挑戰台積電 (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-11-06 07:00:42
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• 3. CoWoS 供應瓶頸浮現，Intel EMIB-T 開闢另一條封裝路線 (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-11-02 13:57:13
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