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1.
三星晶圓代工 AI 時代布局三大新藍圖,先進製程 SF1.4 Plus 將於 2030 年亮相
(讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-07-01 17:50:15
Samsung
公司治理
半導體
晶圓
晶片
三星
先進製程
晶圓代工
2.
Galaxy Ring 2 將支援 iPhone?
(讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-07-01 12:30:23
Samsung
科技生活
穿戴式裝置
Galaxy Ring 2
三星智慧戒指
三星電子
3.
三星晶圓代工 AI 時代布局三大新藍圖,先進製程 SF1.4 Plus 將於 2030 年亮相
(讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-07-01 17:50:15
Samsung
半導體
晶圓
晶片
三星
先進製程
晶圓代工
4.
韓國忠清尖端產業培育計畫,企業將投資 392 兆韓圜
(讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-07-02 14:50:56
AI 人工智慧
Samsung
半導體
零組件
SK 海力士
三星
李在明
韓國
5.
美國對三星、美光、SK Hynix發起反壟斷訴訟 稱聯手壟斷記憶體哄抬售價
(讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-06-29 22:07:03
Samsung
Micron
SK-hynix
三星
美光
記憶體短缺
法律訴訟
反壟斷
6.
三星 1.4 奈米延後至 2029 年量產,力拚進入蘋果處理器多元供應鏈
(讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-07-01 10:50:10
Apple
GPU
IC 設計
Samsung
半導體
晶圓
晶片
處理器
記憶體
1.4奈米
2奈米
IC設計
三星
台積電
晶圓代工
英特爾
蘋果
輝達
7.
三星、SK 海力士大擴產,台灣記憶體廠抗韓流「以守代攻」
(讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-07-01 08:00:19
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Samsung
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晶片
記憶體
財經
AI 供應鏈
dram
NAND Flash
SK 海力士
三星
先進製程
力積電
南亞科
旺宏
華邦電
8.
A20 Pro 導入新封裝架構,散熱設計借鑑三星?
(讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-06-30 09:51:01
Apple
Samsung
晶片
A20 Pro 晶片
Exynos 2700
HPB
WMCM
三星
蘋果
9.
三星曝光高堆疊 HBM 結構創新專利,目標協助 HBM5 良率大幅提升
(讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-06-30 10:30:26
IC 設計
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半導體
晶片
記憶體
HBM
三星
10.
列台灣為競爭對手挑戰半導體產業鏈!邱銘乾:韓國吃大鍋飯缺創業精神學不來
(讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-06-30 12:50:14
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韓國
11.
列台灣為競爭對手挑戰半導體產業鏈!邱銘乾:韓國吃大鍋飯缺創業精神學不來
(讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-06-30 12:50:14
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邱銘乾
韓國
12.
資金板塊大挪移!台韓ETF狂吸熱錢超過中國 AI主導投資新局
(讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-06-30 08:33:00
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