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• 1. 不再讓工會罷工掐脖子，三星攜手夥伴發展無人晶圓廠架構 (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-06-18 10:30:35
  IC 設計Samsung半導體封裝測試晶圓晶片材料、設備財經零組件三星供應鏈半導體設備晶圓廠罷工
• 2. 三星加速布局 1D DRAM，目標 2027 年底量產鎖定 HBM5 應用 (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-06-18 08:02:08
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