| 名次 | 關鍵字 | 指數 |
|---|---|---|
| 1 | 5G | 5.000 |
| 2 | 全新 | 1.000 |
| 3 | 天璣 6100+ | 1.000 |
| 4 | Realme | 1.000 |
| 5 | 砷化鎵 | 1.000 |
| 6 | 微電子 | 1.000 |
| 7 | headline | 1.000 |
| 8 | WiFi 7 | 1.000 |
| 9 | 光電子 | 1.000 |
| 10 | IP54 | 1.000 |
| 11 | 新品資訊 | 1.000 |
| 12 | 電信3雄 | 1.000 |
| 13 | 台灣電信 | 1.000 |
| 14 | 行動通訊 | 1.000 |
| 15 | 日本模式 | 1.000 |
| 16 | 4G | 1.000 |
| 17 | wifi | 1.000 |
| 18 | 行動網路 | 1.000 |
| 19 | 吃到飽 | 1.000 |
| 20 | 聯發科 | 1.000 |
| 名次 | 關鍵字 | 指數 |
|---|---|---|
| 1 | 5G | 102.310 |
| 2 | 三星 | 24.890 |
| 3 | 華為 | 21.420 |
| 4 | 晶片 | 13.640 |
| 5 | headline | 13.000 |
| 6 | 手機 | 12.000 |
| 7 | 蘋果 | 10.640 |
| 8 | 瑞典 | 10.420 |
| 9 | 聯發科 | 9.000 |
| 10 | 趨勢 | 7.250 |
| 11 | 網路 | 7.250 |
| 12 | 台積電 | 6.640 |
| 13 | 6G | 6.250 |
| 14 | iPhone | 6.000 |
| 15 | 4G | 6.000 |
| 16 | 高通 | 6.000 |
| 17 | 封裝測試 | 5.640 |
| 18 | 晶圓 | 5.640 |
| 19 | samsung | 5.250 |
| 20 | 通訊 | 5.250 |
| 21 | 半導體 | 5.000 |
| 22 | Apple | 5.000 |
| 23 | 智慧型手機 | 5.000 |
| 24 | 三星電子 | 5.000 |
| 25 | 微軟 | 5.000 |
| 26 | 自駕車 | 4.640 |
| 27 | 扇形封裝 | 4.640 |
| 28 | 日月光投控 | 4.640 |
| 29 | 高效能運算 | 4.640 |
| 30 | 中國 | 4.000 |
| 31 | Android | 4.000 |
| 32 | 愛立信 | 4.000 |
| 33 | Vodafone | 4.000 |
| 34 | 英業達 | 4.000 |
| 35 | 外資 | 4.000 |
| 36 | vivo | 4.000 |
| 37 | IDC | 4.000 |
| 38 | 產業新聞 | 3.000 |
| 39 | VIVO | 3.000 |
| 40 | 英特爾 | 3.000 |
| 41 | iOS | 3.000 |
| 42 | 台灣之星 | 3.000 |
| 43 | 遠傳 | 3.000 |
| 44 | 小米 | 2.000 |
| 45 | 5g | 2.000 |
| 46 | 諾基亞 | 2.000 |
| 47 | 新機消息 | 2.000 |
| 48 | oppo | 2.000 |
| 49 | 電視 | 2.000 |
| 50 | 華邦電 | 2.000 |
| 51 | A22 | 2.000 |
| 52 | 伏德風 | 2.000 |
| 53 | 投信 | 2.000 |
| 54 | 智慧手機 | 2.000 |
| 55 | ETF | 2.000 |
| 56 | 記憶體 | 2.000 |
| 57 | 中興通訊 | 2.000 |
| 58 | 評測 | 2.000 |
| 59 | 電信 | 2.000 |
| 60 | 科技應用 | 2.000 |
| 61 | 新品資訊 | 2.000 |
| 62 | 台灣大哥大 | 2.000 |
| 63 | 中華電信 | 2.000 |
| 64 | 科技．綠能 | 2.000 |
| 65 | 網通設備 | 2.000 |
| 66 | 5G 手機 | 2.000 |
| 67 | PCB | 2.000 |
| 68 | 手機晶片 | 2.000 |
| 69 | 中華電 | 2.000 |
| 70 | 遠傳電信 | 2.000 |
| 71 | 台股 | 2.000 |
| 72 | 美國 | 2.000 |