市調：台積電CoWoS-L具良率優勢 居主流至2028年
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標題: 市調：台積電CoWoS-L具良率優勢 居主流至2028年
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發表時間: 2026-09-18 16:18:49
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台積電
集邦科技
微軟
人工智慧
HBM
ASIC
描述: 台積電先進封裝CoWoS-L面臨英特爾（Intel）EMIB-T來勢洶洶的挑戰，市調機構集邦科技表示，台積電CoWoS-L挾技術成熟度與良率優勢，預期至2028年仍將是AI晶片主流封裝。
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