AI商機太誘人！三星傳興建先進封裝廠 搶攻HBM商機

標題: AI商機太誘人！三星傳興建先進封裝廠 搶攻HBM商機


作者: 鉅亨網編譯段智恆
發表時間: 2026-06-09 21:00:07

三星電子 Samsung HBM HBM4E 先進封裝 AI 人工智慧 晶片 伺服器 記憶體 SK海力士 輝達 供應鏈 科技 產業 TOP headline

描述: 隨著人工智慧 (AI) 帶動高頻寬記憶體 (HBM) 需求持續升溫，南韓科技巨擘三星電子 (Samsung Electronics)(005930-KR) 傳出正考慮在南韓西南部光州市興建先進半導體封裝工廠，進一步強化其 AI 晶片供應
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