AI需求未降溫！大摩揭供應鏈真相：台積電CoWoS、HBM需求持續爆滿

標題: AI需求未降溫！大摩揭供應鏈真相：台積電CoWoS、HBM需求持續爆滿


作者: 鉅亨網編譯莊閔棻
發表時間: 2026-07-11 13:30:03

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描述: 摩根士丹利最新報告指出，AI 是否過熱不能只看 GPU 銷售，而應觀察台積電先進製程、CoWoS、SoIC、HBM 及測試設備等供應鏈是否鬆動。報告預估全球雲端資本支出至 2027 年逼近 1.3 兆美元，台積電資本支出將持續攀升，顯示
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