AI基建最大瓶頸是晶片基板！半導體供應恐緊俏至2028年 輝達CoWoS、HBM資源占比下滑
標題: AI基建最大瓶頸是晶片基板！半導體供應恐緊俏至2028年 輝達CoWoS、HBM資源占比下滑
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作者: 鉅亨網編譯莊閔棻
發表時間: 2026-10-27 09:20:08
描述: Patel：AI基建最大瓶頸不是電力，而是晶片基板；日本供應商擴產謹慎，材料難增產
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