台積產能爆 傳三星 2 奈米需求激增擬外包 TPU 設計
排行榜
事件表
議題表
標題: 台積產能爆 傳三星 2 奈米需求激增擬外包 TPU 設計
作者: MoneyDJ
發表時間: 2026-07-16 14:30:21
Google
Samsung
半導體
晶圓
晶片
記憶體
2 奈米
HBM
I/O 晶片
三星
台積電
晶圓代工
描述: 韓媒傳出,由於晶圓代工需求攀升導致內部工程資源吃緊,三星電子(Samsung Electronics)考慮將 […]
時間
分享(原讚與享)
評論
回應(讚與心情)
外掛評論