名次 | 關鍵字 | 指數 |
---|---|---|
1 | 英特爾 | 11.000 |
2 | 半導體 | 6.000 |
3 | 晶片 | 6.000 |
4 | 輝達 | 5.000 |
5 | 超微 | 3.000 |
6 | 晶圓 | 3.000 |
7 | 微軟 | 3.000 |
8 | 人工智慧 | 2.000 |
9 | AMD | 2.000 |
10 | NVIDIA | 2.000 |
11 | 科技 | 2.000 |
12 | 晶圓代工 | 2.000 |
13 | 國際觀察 | 2.000 |
14 | 博通 | 2.000 |
15 | 1 奈米 | 1.000 |
16 | 先進製程 | 1.000 |
17 | 處理器 | 1.000 |
18 | 德國廠 | 1.000 |
19 | 公司治理 | 1.000 |
20 | 聯電 | 1.000 |
21 | 王石 | 1.000 |
22 | 財經 | 1.000 |
23 | 晶圓廠 | 1.000 |
24 | FinFET | 1.000 |
25 | COMPUTEX 2024 | 1.000 |
26 | Ampere | 1.000 |
27 | 簡山傑 | 1.000 |
28 | 國際貿易 | 1.000 |
29 | 慧與科技 | 1.000 |
30 | 谷歌思科系統 | 1.000 |
31 | Meta | 1.000 |
32 | 微處理器 | 1.000 |
33 | AI | 1.000 |
34 | UALink Promoter Group | 1.000 |
35 | headline | 1.000 |
36 | 產業 | 1.000 |
37 | UALink | 1.000 |
38 | Pat Gelsinger | 1.000 |
39 | 科技趣聞 | 1.000 |
40 | Cerebras | 1.000 |
41 | AI 晶片 | 1.000 |
42 | 焦點新聞評析 | 1.000 |
43 | nvidia | 1.000 |
44 | 中東 | 1.000 |
45 | 科技史 | 1.000 |
46 | 名人談 | 1.000 |
47 | 美國商務部 | 1.000 |
48 | AI 人工智慧 | 1.000 |
49 | 材料、設備 | 1.000 |
50 | 台大機械系 | 1.000 |
51 | 國科會 | 1.000 |
52 | 災難搜救 | 1.000 |
53 | 郭重顯 | 1.000 |
54 | NTU DogBo | 1.000 |
55 | 大連化學 | 1.000 |
56 | 智慧送餐 | 1.000 |
57 | 量子黑客 | 1.000 |
58 | ARM | 1.000 |
59 | 安謀 | 1.000 |
60 | 寵物型 | 1.000 |
61 | CPU | 1.000 |
62 | AI機器狗 | 1.000 |
63 | Oliver | 1.000 |
64 | 工作型 | 1.000 |
65 | Intel | 1.000 |
66 | Dustin | 1.000 |
67 | 智慧巡檢 | 1.000 |
68 | 台灣隔震科技 | 1.000 |
69 | 1.000 | |
70 | 聯發科 | 1.000 |
71 | 季辛格 | 1.000 |
72 | 零組件 | 1.000 |
名次 | 關鍵字 | 指數 |
---|---|---|
1 | 英特爾 | 62.290 |
2 | 晶片 | 32.630 |
3 | 台積電 | 26.610 |
4 | 處理器 | 23.610 |
5 | 零組件 | 19.940 |
6 | 蘋果 | 18.610 |
7 | 半導體 | 14.230 |
8 | M1 | 13.380 |
9 | Apple | 13.380 |
10 | A15 | 13.380 |
11 | iPhone | 13.380 |
12 | 晶圓代工 | 10.230 |
13 | 筆記型電腦 | 9.680 |
14 | AMD | 8.230 |
15 | 美光 | 8.020 |
16 | 微軟 | 7.660 |
17 | 晶圓 | 7.230 |
18 | IC設計 | 7.230 |
19 | IC 設計 | 7.230 |
20 | 公司治理 | 7.230 |
21 | 筆電 | 7.020 |
22 | 3C | 6.690 |
23 | 周邊 | 6.690 |
24 | 作業系統 | 6.660 |
25 | Windows 11 | 6.660 |
26 | 國際觀察 | 6.230 |
27 | 財經 | 6.230 |
28 | 三星 | 6.230 |
29 | 證券 | 6.230 |
30 | 電腦 | 6.020 |
31 | 封裝測試 | 5.230 |
32 | GPU | 5.230 |
33 | EUV | 5.230 |
34 | 3D封裝 | 5.230 |
35 | nvidia | 5.230 |
36 | 毫米波 | 5.230 |
37 | pc | 5.020 |
38 | Intel | 5.000 |
39 | Windows 10 | 4.660 |
40 | 桌上型電腦 | 4.660 |
41 | CPU | 4.660 |
42 | 超微半導體 | 4.660 |
43 | 電腦周邊 | 4.660 |
44 | 美國 | 4.000 |
45 | Windows | 4.000 |
46 | 伺服器 | 3.000 |
47 | 5G | 3.000 |
48 | headline | 3.000 |
49 | 精選 | 3.000 |
50 | 高通 | 3.000 |
51 | 個人電腦 | 2.000 |
52 | 三星電子 | 2.000 |
53 | 德國 | 2.000 |
54 | Milan | 2.000 |
55 | 聯發科 | 2.000 |
56 | 恩智浦 | 2.000 |
57 | 國際 | 2.000 |
58 | 手機 | 2.000 |
59 | 2.000 | |
60 | 全球 | 2.000 |
61 | 惠普 | 2.000 |
62 | PC | 2.000 |
63 | 晶片短缺 | 2.000 |
64 | 超微 | 2.000 |
65 | Microsoft | 1.000 |
66 | Android | 1.000 |
67 | 電源管理晶片 | 1.000 |
68 | intel | 1.000 |
69 | 資料中心 | 1.000 |
70 | 新加坡 | 1.000 |
71 | 人力資源 | 1.000 |
72 | 格羅方德 | 1.000 |