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• 1. 台積電先進封裝進軍美國！張曉強揭目的與時程：2029年前建立CoWoS和3D-IC能力 (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-04-23 17:40:00
  2330CoWoSCoPoS
• 2. 否認設備技術外流中國！弘塑發重訊澄清：已提告侵害營業秘密行為 (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-04-23 18:08:43
  半導體材料、設備CoWoS弘塑重訊
• 3. CoWoS規格再翻倍！台積電2028封裝規模衝翻14倍　主宰AI霸權 (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-04-23 16:24:40
  台積電北美技術論壇先進封裝CoWoS亞利桑那封裝廠high-NA EUVASMLA13製程節點AI晶片製造奈米片電晶體
• 4. 台積電下一張關鍵王牌！CoPoS衝產能翻倍　封口令背後的封裝戰局 (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-04-23 15:27:30
  台積電CoPoSCoWoS台積電法說會台積電供應鏈采鈺晶圓晶片